Hjt vs bc

HJT (heterojunction) ja BC (tagakülg) on ​​kaks ülitõhusa akutehnoloogiat, mis pälvib praegu fotogalvaanilises valdkonnas palju tähelepanu, esindades erinevaid tehnilisi marsruute ja turu positsioneerimist. Järgnev on tehniliste põhimõtete, tulemuslikkuse, kulude, tööstusahela jms aspektide võrdlev analüüs jne.

1. HJT (Heterojunction Technology)

Põhimõte:

N-tüüpi monokristalliliste räni vahvlite mõlemale küljele ladestub amorfne räni (A-Si) õhuke kile, moodustades PN-ristmik, ühendades kristalse räni ja amorfse räni heterogeense struktuuri.

Põhifunktsioonid:

Madala temperatuuriga protsess (vähem või võrdne 200 kraadi), ühildub õhukeste räni vahvlitega (100-130 μm) ja vähendatud räni materjali tarbimisega.

Kõrge bifaciality (85%-95%), suurepärane nõrk valguse jõudlus, mis sobib hajutatud fotogalvaanideks (näiteks katused, BIPV).

Pinnal pole metallvõrgustikke (või ainult peeneid võresid), ilus välimus, mis sobib tipptasemel turgudele.

Esinduslikud tehnoloogiad:

Puhas HJT (nagu Maxsun, Tongwei, Trina Solar), virnastamise tehnoloogia (HJT + Perovskite, laboratoorsed efektiivsed ületavad 33%).

2. eKr (tagant kontakttehnoloogia, tagant kontakt)

Põhimõte:

Aku positiivsed ja negatiivsed elektroodid (p-tüüpi ja N-tüüpi piirkonnad) ja metallielektroodid on kõik aku tagaküljele integreeritud ning valguse neeldumise parandamiseks pole esiosa, mis ei blokeeriks esiosa.

Tuumitüüp:

IBC (segatud tagakülg): näiteks SunPoweri Maxeon Technology.

HPBC (hübriidne passivatsiooni tagasiside, välja töötatud Longi iseseisvalt): Topconi passiivsuse tehnoloogia kombineerimine BC struktuuriga parandatakse tõhusust veelgi.

Põhifunktsioonid:

Protsess on keeruline, nõudes ülitäpset litograafiat ja maskitehnoloogiat (12-16 protsessid) ja kõrge seadme täpsusnõudeid.

Esiküljel pole ruudustikku ja välimus on äärmiselt ilus, sobib tipptasemel jaotumiseks (näiteks leibkonna, tööstus- ja kaubanduslike katuste) ja ülitõhusate komponentide jaoks.

Seda saab kombineerida TopConiga (näiteks Longi HPBC) või HJT-ga, et moodustada "TopCon-BC" või "HJT-BC" virnastamise tehnoloogia.

1. HJT eelised ja väljakutsed BC

Eelised:

Vähesed protsessid (ainult 4 sammu: puhastamine ja tekstuur, amorfne räni sadestumine, TCO kilekiht, metalliseerimine), kõrge automatiseerimise aste.

Räni vahvlite vedeldamise suur potentsiaal (sihtrühm alla 100 μm), vähendades räni materjali kulusid (moodustab 40% -50% komponendi kuludest).

Tugev ühilduvus, mida on lihtne perovskitega virnastada, teoreetiline efektiivsuse limiit ületab 35%.

Väljakutsed:

Kõrged seadmed (ühe GW -seadme maksumus on umbes 800-1 miljard jüaani, mis on kaks korda suurem kui PERC), ja sõltuvus impordist (näiteks Jaapani AMAT ja Hiina Maxwell).

Kasutatakse suurt kogust hõbepastat (moodustab 30% aku maksumusest) ja soodustada tuleb vase elektroplaani asendamist (kulude vähendamine üle 50%, kuid masstootmine pole veel küpsed).

2. BC eelised ja väljakutsed

Eelised:

Äärmuslik efektiivsus (juhtiv üherakuline efektiivsus, mis sobib tipptasemel turupreemia jaoks), ruuduvaba disain parandab komponentide esteetikat.

Seda saab kombineerida olemasoleva TopConi tehnoloogiaga (näiteks HPBC), kasutada mõnda seadmet (näiteks difusiooniahju, PECVD) ja vähendada investeerimisläve.

Väljakutsed:

Protsess on keeruline (12+ protsessid), saagis on madalam kui HJT (praegu umbes 95%, HJT jõuab 97%+) ja tootmiskulud on kõrge (20%-30%suurem kui PERC).

Skaleerimine on keeruline, seadmed on väga kohandatud (näiteks litograafiaseadmed tugineb Saksamaa Sussile ja Iisraeli Orbotechile) ning tootmisvõimsus on aeglane ronida.

1. HJT peamine lahinguväli

Jagatud fotogalvaanid:Leibkonna-, tööstus- ja kaubanduslikud katused (kõrge bifaciality, ilus, madal sumbumine).

Tipptasemel eksporditurg:Euroopa, Ameerika Ühendriigid, Jaapan ja muud piirkonnad, millel on kõrged tõhususe ja välimuse nõuded (näiteks California, Saksamaa majapidamisturg).

Tuleviku suund:Virnatehnoloogia (HJT + Perovskite), BIPV, autotööstuse fotogalvaanide ja muude stsenaariumide sihtimine.

2. BC peamine lahinguväli

Tipptasemel hajutatud ja tipptasemel komponendid:Stseenid, millel on äärmiselt kõrged välimuse nõuded (näiteks tipptasemel elamu- ja ärihooned).

Ületõhus nõudlus tsentraliseeritud elektrijaamade järele:nagu Lähis-Ida, Põhja-Aafrika ja muud piisava päikesevalgusega piirkonnad, vähendades tõhususe eeliste kaudu kilovatt-tunni kulusid.

Tehnoloogia integreerimine:Topcon-BC (Longi HPBC) on muutunud praeguseks peavooluks, võttes arvesse tõhusust ja protsessi ühilduvust.

Lühiajaline (2025-2026):

HJT: Keskenduge läbimurrele vask -masstootmise ja seadmete lokaliseerimise (kulude vähendamine) läbimurrele. Eeldatakse, et GW tasemel vask-elektrimisliini valmistatakse 2025. aastal ja kulud on Topconi lähedal.

BC: Longi, Aixu ja teised juhtivad ettevõtted kiirendavad HPBC masstootmist (Longi HPBC tootmisvõimsus ulatub 2024. aastal 15 GW-ni), keskendudes tipptasemel turupreemiale.

Vaheaeg (2026-2030):

Need kaks võivad liikuda tehnoloogilise integreerimise poole: näiteks HJT-BC virnastamine (heterojunktiga madala temperatuuriga protsessi ühendamine tagantvõrgustikku disainiga) või optimeerib TopCon-BC kulusid veelgi.

Turuosa diferentseerumine: HJT hõivab levitatud ja areneva turu ühilduvuse ja virnastamispotentsiaaliga, samas kui BC juhib tipptasemel ja konkreetseid stsenaariume, millel on äärmine efektiivsus.

Tööstuse ketimäng:

HJT: SEADE MAKSIOONID (MAXWAY, JEC) ja materjalimüüjad (DICO, Silver Paste/vask elektroplaadimine) on võti.

BC: Longi, Aiko ja muud vertikaalselt integreeritud tootjad domineerivad ning seadmete müüjad peavad läbima kitsaskohad nagu litograafia ja maskid.

Jätkake äärmist tõhusust ja välimust: BC (eriti HPBC)on parem, sobib tipptasemel turgudele ja esteetika suhtes tundlike stsenaariumide jaoks.

Võttes arvesse tõhusust, kulusid ja tulevikupotentsiaali:HjtTal on rohkem eeliseid, eriti virnastamise tehnoloogia ja õhukese kile kulude vähendamise teed on selged.

Tehniline marsruut ei ole nullsumma mäng:Need kaks täiendavad üksteist erineva stsenaariumi korral ja võivad integreerimise kaudu moodustada uusi tehnoloogiaid nagu "HJT-BC", edendades ühiselt läbimurdeid tööstuse tõhususes.